1
公司簡介
發(fā)展歷程
企業(yè)文化
招賢納士
資質(zhì)專利
2
公司新聞
行業(yè)新聞
3
PCB設(shè)計
PCB制板
SMT貼片
元件采購
SI 仿真
4
技術(shù)文章
技術(shù)支持
資料下載
5
層數(shù)：硬板6層+軟板2層
板材：FR-4+PI
板厚：硬板0.80mm+軟板0.2mm
銅厚：1 OZ
表面工藝：沉金
合板-1-removebg-preview_1656145359.png)
題-4_1656144966.jpg)
題-4_1656145251.jpg)
題-4_1656140223.jpg)
題-4_1656140108.jpg)
題-4_1656139907.jpg)
題-4_1656139861.jpg)
題-4_1656139810.jpg)
控制-2_1657012844.png)
題-4_1656141666.jpg)
題-4_1656143497.jpg)
題-4_1656143843.jpg)
題-4_1656146074.jpg)
題-4_1656145861.jpg)
題-4_1656145446.jpg)
題-4_1656141432.jpg)