層數(shù)：8層1階盲埋孔
PCB尺寸： 50*130mm
板材：TG 180
板厚：0.8mm
銅厚：外層基銅1 OZ；內(nèi)層基銅1 OZ
表面處理：沉金
最小線寬：4mil
最小線距：4mil
最小孔距：機械孔：8mil，鐳射孔：5mil
阻抗種類：5種
阻抗精度：±10%
層數(shù)：8層1階盲埋孔
PCB尺寸： 50*130mm
板材：TG 180
板厚：0.8mm
銅厚：外層基銅1 OZ；內(nèi)層基銅1 OZ
表面處理：沉金
最小線寬：4mil
最小線距：4mil
最小孔距：機械孔：8mil，鐳射孔：5mil
阻抗種類：5種
阻抗精度：±10%
控制-2_1657012844.png)
